InAs/GaSb II类超晶格材料

InAs/GaSb II类超晶格材料

       锑化物II类超晶格为直接带隙结构,具有较高的电子跃迁概率。其中,InAs/GaSb二类超晶格材料是由InAs和GaSb薄膜按不同的排列周期,通常采用MBE法相互叠堆进行生长。目前,多种器件结构的单元和焦平面探测器基于II类超晶格结构开发,具体的结构类型如PIN、W结构、PπMN结构、BIRD、CBIRD结构和单极势垒型等。这些结构主要体现在探测器制备的规模,探测率的提高,器件暗电流和阻抗的提高,器件工作温度的提高等。厦门中芯晶研可提供GaSb衬底用于二类超晶格外延生长,也可提供锑化物二类超晶格定制结构外延服务。下表展示了基于PπMN、PBπP、CBIRD等结构的II类超晶格长波红外焦平面探测器性能:

基于PπMN、PBπP、CBIRD等结构的II类超晶格长波红外焦平面探测器性能

结构 阵列规模(像素) 像元中心距(um) 截止波长(um) 等效噪声差(mK) 操作温度(K) 量子效率
PπMN 1024×1024 18 11 23.6 81 78%
PBπP 640×512 15 9.5 15 77 >50%
CBIRD 1024×1024 17.5 11.5 53 80 21%
InAs/AlSb势垒型 1024×1024 18 9.5 30 77 50%

 1. 基于II类超晶格探测器的优势

* 较小的俄歇复合率;

* 具有高质量、高均匀性及稳定性;

* 器件暗电流低

* 电子有效质量大

 2. InAs/GaSb二类超晶格材料的发展

       1977年, Sai-Halasz等人初次提出了InAs/GaSb超晶格(SL)这一观点。Smith和Mailhoit于1987年提出将其用于红外探测。此后,InAs/GaSb SL由于其相对于其他红外材料的独特优势,在红外探测领域受到越来越多的关注。通过改变两种“中间间隙”组成材料InAs和GaSb的厚度,SL材料的有效带隙可以在很大范围内(3 μm≤λ≤30 μm)定制。由于应变在超晶格中引起的重孔和光孔子带之间的大分裂,俄歇复合被抑制。由于电子有效质量大,超晶格探测器中的隧穿电流降低。SL材料的带结构可以被设计成提高载体寿命和降低噪声。其中, InAs/GaSb 超晶格基探测器是唯一理论上预测性能优于MCT探测器。此外,由于III-V族材料生长技术成熟,InAs/GaSb II类超晶格具有均匀性好、成本低的优点。1996年,第一台高性能InAs/GaSb光电探测器问世。2003年报道了第一个超晶格焦平面阵列(FPA)探测器。一些领先的实验室最近已经展示了百万像素FPA探测器。

3. InAs/GaSb二类超晶格材料的挑战与展望

       虽然InAs/GaSb II类超晶格光电探测器进展迅速,但仍处于起步阶段。他们的性能远未达到理论预测,甚至落后于MCT。其中制约超晶格探测器性能很重要的一个因素是超晶格材料的质量。Yang等人报道当载流子浓度低于1017 cm-3时,超晶的载流子寿命受到shockley read hall复合限制。因此,对于器件应用来说,需要生长出具有高晶体完美度的高质量超晶格材料。Rodriguez等人报道了他们的中波长红外超晶格材料,其 X 射线衍射半峰全宽 [FWHM] 为 26 arc sec。Khoshakhlagh等人报道了截止波长为8-μm的超晶格材料的半高宽约为32 arc sec。在超晶格材料生长过程中,界面类型和质量的控制显著影响材料整体质量。由于InAs和GaSb没有共同原子,且砷和锑的黏附系数均小于1,根据生长条件可以形成GaAs样和InSb样两种界面。因此,在InAs/GaSb 超晶格生长中,界面控制尤为复杂和重要。此外,通过调整InAs/GaSb超晶格的组分来优化超晶格的能带结构,可以避免禁带中缺陷能级的形成,是一个很有前景的研究方向。

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